Product
Introduction
Ceramic Brush
제품문의
세라믹 브러쉬
반도체 Ceramic Brush는 세라믹 소재로 제작된 브러시로, 웨이퍼 표면의 먼지나 이물질을 효과적으로 제거하고 정화하는 데 사용되며, 웨이퍼의 클린룸 환경을 유지하는데 도움을 줍니다.
- 특성
- 세라믹 브러쉬는 강한 소재로서 오랜 사용에도 무너지지 않고 강건함을 유지합니다.
- 고온에서도 안정적으로 작동하여 다양한 제조 공정에서 사용할 수 있습니다.
- 다양한 환경에서 사용 가능하며, 특히 반도체 제조에서 클린룸 환경에 적합합니다.
- 웨이퍼 표면의 미세한 이물질이나 파티클을 효과적으로 제거하여 정밀도를 높입니다.
- 일반적으로 세라믹 소재는 환경에 더욱 친화적이며, 재사용이 가능한 경우도 있어 지속 가능한 선택입니다.
제품 상세 설명
Ceramic Brush
H&J에서 판매하고 있는 세라믹 브러쉬는 PCB 기판 표면 연마, Hole Plugging 잉크연마,
Prepreg Resin의 연마에서 업계 최고 수준의 뛰어난 연마력을 갖춘 세라믹 연마휠입니다.
세라믹 브러쉬
세라믹 브러쉬 공정은 주로 연마와 버 제거 작업에 사용됩니다.
세라믹 화이버는 사용하면서 연마재가 부서져 새로운 연삭날을 재생합니다.
나노클래스의 결합으로 연마 자국을 줄이고 균일한 표면 처리가 가능합니다.
제품 SAMPLE & 규격
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규격 610 X 452
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규격 610 X 505
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규격 610 X 610
| Name | Ceramaic Brush | Size |
Out Diameter: 147~150mm In Diameter: 76.2mm Length: 610mm, 610mm 이하 Total Length: 610mm |
|---|---|---|---|
| Particle size | #220, #320, #400, #600, #800, #1000, #12000, #1500, #2000, #2500 | ||
| Grinding Material | Silicon carbide | ||
Ceramic Brush 구조
