PCB 가공 Plant
사업내용
인쇄회로기판 VIA HOLE 가공 사업으로 일본 SUMITOMO에서 세계 최초로 개발한 LASER DRILL 장치를 활용하여,
초미세 HOLE 가공 및 다양한 고객 NEEDS 맞는 APPLICATION 개발과 활용으로 고객 SUPPORT를 최우선으로 합니다.
특수 인쇄회로기판인 반도체 PKG인 High Tech 제품인 휴대폰, 첨단 AI , 자동차, 노트북 등에 채용되는 다양한 경험과
전문성을 바탕으로 특수 인쇄회로기판에 적용 가능한 품질관리 및 가공 기술을 보유하고 있습니다.
계속적으로 첨단 가공 방식에 대하여 끊임 없는 기술 개발에 최선을 다하겠습니다 감사합니다.
인증현황
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- 2004년
- - ISO 9001:2015 획득
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- 2008년
- - ISO 14001:2015 획득
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- 2022년
- - IATF 16949 : 2016 획득
주요고객사
장비보유 현황 및 사양
| Maker |
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A社 | |
|---|---|---|---|
| Item | SLR-700T G III S (HOLD 10SETS) | SLR-710T G IV S(HOLD 1SETS) | A- Company (I -Type) |
| Outer dimension (mm) | 3,830*1,980 | 5,700*4,600 | 4,240*2,370 |
| Slot Area (㎡) | 7.6 | 7.6 | 10 |
| Hole Size |
|
|
← |
| Work Size (Head) | 640*534(2) | 640*534(2) | 635*813(2) |
| Laser Power | 450w or more | 440w or more | 500w or more |
| Power Stability (%) | 5이하 | Power Stability (%) | ← |
| Laser Freq (hz) | 3,000 | 5,500 | ← |
| Gavano Freq (hz) | 3,300 | 4,000 | ← |
| Positioning Accuracy | ±10㎛ | ← | ← |
| Beam mode |
Gaussian, Top-Hat, Multi ( 3 Mode ) 
|
Gaussian , Top-HAT (2 Mode) | |
| Modulation Pulse | Enable | ← | ← |
| Scan Area (mm) | HDI 50*50 , PKG 30*30 | HDI 40*40 , PKG 25*25 | HDI 70*70 , PKG 30*30 |
| Ftheta lens | 3.75inch | 3inch | 3.5inch |
|
Processing Time
BVH (Cu + Resin + Base Cu) 700,000 holes (2㎛ +40㎛ + 5㎛) |
470sec | 435sec | 482sec |
장비별 생산성 비교
| Maker |
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|---|---|---|---|
| Item | SLR-700T G III (HOLD 10SETS) | SLR-710T G IV (HOLD 1SETS) | SLR-800T (HOLD 0SET) |
| Panel Size (mm) | 534*640 | 534*640 | 534*640 |
| Shot Number / Hole (shots) | 2 | 2 | 2 |
| Process (mode) | Cycle | Cycle | Cycle |
| Galvano Scan Area (mm) | 30*30 | 30*30 | 25*25 |
| Number of Scanning (times) | 39 | 39 | 39 |
| Area to Area move time (sec) | 0.25 | 0.21 | 0.25 |
| Laser Frequency (Hz) | 10,000*2 | 10,000*2 | 10,000*2 |
| (MAX Rep rate) (Hz) | (20,000*2) | (20,000*2) | (20,000*2) |
| Actual Galvo Frequency (1.5 mm Pitch) (Hz) |
3,100*2 | 3,600*2 | 4,000*2 |
| (MAX Frequency) (Hz) | (3,300*2) | (4,000*2) | (5,000*2) |
| Loading / Unloading Time (sec) | 10 | 10 | 10 |
| Alignment time (4points) (sec) | 5 | 4.5 | 4.5 |
| XY Table area-area move time (sec) |
4.9 | 4.3 | 4 |
| Galvo Work time (sec) | 64.5 | 61.5 | 59.5 |
| Hole Size (sec) |
|
|
|
| Total Process Time (sec) | 84.4 | 74.1 | 73.8 |
현장 및 생산 설비 사진
