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이미지
Wheel,Pad

반고정 숫돌입자 연마 PAD

반고정 숫돌입자 연마 PAD는 웨이퍼 표면을 연마하는 과정에서 사용되는 재료로, 주로 폴리우레탄 기반의 연마 PAD가 사용됩니다.

특성
고연마능률
긴수명
높은 표면 품질
숫돌입자 슬러지 불필요
제품문의

제품 상세 설명

LHA PAD

반도체 LHA PAD는 낮은 농도의 물질을 표면에 도포하여 웨이퍼 표면의 물방울 형성을 개선하는 기술입니다.
이는 공정 중 낮은 접촉 각도와 높은 표면 에너지를 유지함으로써 제조 과정에서의 정밀도와 효율성을 향상시킵니다.

반고정 숫돌입자 연마 PAD

반고정 숫돌입자 연마 Pad는 연삭 작업에서 사용되는 중요한 도구입니다.
입자 종류, 입도, 결합도 이러한 요소들이 결합되어 연마 Pad의 성능을 결정 합니다.

연마방법 자유 숫돌입자 연마
(기존 공정)		 반고정 숫돌입자 연마
(LHD PAD)
연마이미지
특성 연마능률 ○ ◎
면품질 △ ~ ○ ◎
장시간사용 △ ○
조절성 ○ △
소모성 연마액 X ~ △ 숫돌입자 있음 ○ 숫돌입자 없음
Fast
보다 더 빨리

종래품능률의 1.7배

More
더 많이

고능률 연마의 유지력

Quality
더 좋은 품질

떨어지지 않는 면품질

슬러지 제거에 의한 환경부하 저감

  • 자유 숫돌입자 연마
    (기존 공정)

  • 반고정 숫돌입자 연마
    (LHA PAD)

6inch

완성

8inch

완성

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