Product
Introduction
X-Lay 검사기
제품문의
3D CT AXI
3D CT AXI 제품은 3차원 X-레이 컴퓨터 톰그래피(CT)와 자동 X-선 검사(AXI) 기술을 결합한 장비로 반도체 패키지나 PCB(인쇄회로기판) 등의 내부 구조를 고해상도로 비파괴적으로 검사할 수 있습니다.
- 특성
- 고성능 X-레이 시스템을 이용하여 매우 세밀한 내부 구조를 고해상도로 보여줍니다.
- 부품이나 패키지의 내부 구조를 파괴하지 않고 비파괴적으로 검사하여 제품의 물리적 손상을 방지합니다.
- 다양한 재료의 패키지나 PCB 등에 대응할 수 있어, 제조 공정에서 다양한 응용 가능성을 제공합니다.
- 자동화된 X-레이 스캐닝 및 분석 프로세스를 통해 검사 시간을 단축하고 검사 정확성을 높입니다.
- 미세한 결함이나 불량을 신속하게 탐지하여 생산 품질을 향상시키고 결함 원인을 분석하는 데 도움을 줍니다.
제품 상세 설명
X-Lay 검사기
X-레이 기술을 이용하여 반도체 웨이퍼나 패키지 등의 내부 구조를 비파괴적으로 검사하는 장비입니다.
이 기기는 미세한 결함이나 불량을 탐지하고, 반도체 제조 공정에서 생산품의 품질을 확인하는 데 사용됩니다.
Inline 3D CT AXI - 3Xi-M110
In line화를 실현하는 업계 최고속 레벨의 스피드
고정밀 화상 취득으로 진짜 3D 검사를
독자기술의 PLANAR CT에 의한 검사 메리트
고정도 3D 데이터 작성 프로세스
「Planar CT」 방식은 방향이 다른 촬상화상을 독자의 연산식으로 분석, 수백장의 고정밀 단층화상을
생성합니다. 이 단층화상들을 합성하여 고정도의 3D데이터를 작성합니다.
고강성 프레임과 고정도의 리니어스케일을 적용, 촬상시 각축의 위치를 리얼타임으로 취득하여 Planar CT연산에 사용하는 것 으로 끝단 부분까지 깨끗한 고정밀 입체화상의 취득이 가능합니다.
Z축 방향의 놀라운 분리성
반대면 탑재 부품의 그림자, 복잡해지는 부품 내부 구조에 영향을 받지않는
고정밀화상이 취득 가능합니다.
고정도 3D 데이터 작성 프로세스
X Y Z축 전체 정보를 기반으로 조밀한 리얼3D 검사가 가능하여
어느 높이에 불량이 있어도 놓치지 않습니다.
고정도 검사품질은 유지하고, 2배더 빠른 고속화 실현
광역촬상으로 FOV 수가 감소 → 텍타임 감소
광역촬상 디텍터를 추가하여, 인라인화 가능한 사이클 타임의 고속화를 실현하였습니다.
독자적인 고속화 연산 처리방식
스테이지제어와 촬상프로세스를 결합한 독자적인 머신제어 기술로 촬상과 연산처리
거의 동시에 완료 됩니다.