Product
Introduction
TB/DB,Detaper
제품문의
Bonder
Mounter는 반도체 제조 공정에서 다이(die)를 웨이퍼 또는 패키지에 정확하게 장착하는 장비입니다. 이 장비는 고정밀 위치 제어와 접착 기술을 사용하여 반도체 소자의 정확한 배치를 보장합니다.
- 특성
- 단일 웨이퍼 단위로 처리하여 교차 오염의 위험을 최소화합니다.
- 각 웨이퍼에 대해 독립적으로 공정을 제어할 수 있어 세정 품질이 균일해집니다.
- 정밀한 세정 공정으로 웨이퍼 표면의 오염 물질을 효과적으로 제거합니다.
- 다양한 공정 조건을 필요에 따라 조정할 수 있어 여러 종류의 웨이퍼를 처리하는 데 유리합니다.
- 개별 웨이퍼에 최적화된 공정을 적용할 수 있어 전체적인 공정 효율성이 높아집니다.
제품 상세 설명
TB / DB
반도체 설계에서 TB(Test Block)는 특정 기능을 테스트하고 검증하기 위해 칩에 삽입되는 작은 블록을 말하며,
DB(Design Block)는 전체 칩의 기능을 구현하기 위해 필요한 각각의 디자인 단위를 나타냅니다.
Bonder
3M material이외의 재료를 이용한 SI 또는 Glass Wafer Bonding 공정으로써
두 개의 웨이퍼를 결합하여 하나의 단일 구조로 만드는 중요한 반도체 제조 장비입니다
| Item | Specification |
|---|---|
| Size | 12inch |
| Alignment accuracy | X - Y : + / -30μm |
| Bonding pressure | ~40kN |
| Stage specification | Electro static chuck: heat temp. Max. 250ºC |
| Vacuum pressure | < 20Pa |
| TTV | < 5% (adhesive uniformity) |