Product
Introduction
TB/DB,Detaper
제품문의
Detaper
반도체 Detaper는 반도체 제조 과정에서 사용되는 장비로 반도체 웨이퍼에서 각 칩을 개별적으로 분리하는 기능을 수행합니다.
- 특성
- 각 칩을 정밀하게 분리할 수 있어, 고도의 정밀도를 요구하는 제조 공정에서 효율적으로 사용됩니다.
- 자동화된 작업 프로세스를 통해 생산성을 향상시키고, 반도체 칩을 빠르게 분리하여 생산 라인의 흐름을 유지합니다.
- 품질 관리를 정밀하게 수행할 수 있어, 제조 중 결함을 줄이고 최종 제품의 품질을 향상시킵니다.
- 반도체 제조 공정에서 부가적인 자원을 절감할 수 있으며, 재료와 인력을 효율적으로 관리할 수 있습니다.
- 다양한 웨이퍼 사이즈와 다양한 반도체 칩 디자인에 대응할 수 있는 유연성을 제공합니다.
제품 상세 설명
Detaper
Detaper 공정은 반도체 제조 과정에서 Wafer의 뒷면에 붙어 있는 Tape를 제거하는 단계입니다.
이 공정은 주로 Wafer의 연삭 및 연마 후에 진행되며 Wafer의 품질을 유지하고, 후속 공정에서의 문제를 방지하기 위해 매우 중요합니다.
Detaper (Tape Remover)
Detaper 공정은 반도체 제조 과정에서 Wafer의 뒷면에 붙어 있는 Tape를 제거하는 단계입니다.
이 공정은 주로 Wafer의 연삭 및 연마 후에 진행되며 Wafer의 품질을 유지하고, 후속 공정에서의 문제를 방지하기 위해 매우 중요합니다
- Dry Process
- No solvent required
- No cleaning required after detape
- No cleaning process required after debonding.
- Simple Tool
- Simple tool configuration
- No wet process required.
- Others
- Heating Function can be installed
- Equipment configuration can be changed according to production volume requirements - 1 lane or 2 lane type