Product
Introduction
Laser Annealing(IGBT)
Product Inquiry
SWA-20US
SUMITOMO SWA-20US는 반도체 및 전자 디바이스 제조에서 정밀한 온도 제어와 고속 처리를 제공하는 고성능 레이저 어닐링 장비입니다.
- Feature
- 레이저의 정확한 제어를 통해 재료의 특정 부분만을 선택적으로 가열할 수 있어 열적 손상을 최소화합니다.
- 레이저를 사용한 가열 및 냉각이 매우 빠르게 이루어져 전체 공정 시간을 단축시킵니다.
- 고온 처리를 통해 결정 구조를 개선하고, 재료의 전기적 및 물리적 특성을 향상시킵니다.
- 레이저의 강도, 위치, 시간 등을 정밀하게 조절할 수 있어 고도로 일관된 결과를 얻을 수 있습니다.
- 레이저가 비접촉 방식으로 작동하여, 기계적 스트레스나 오염 없이 처리할 수 있습니다.
Detailed Specification
UV Laser Annealing
Laser anneal은 레이저를 사용하여 재료의 특정 부분을 빠르고 정밀하게 가열한 후 급속히 냉각시키는 공정입니다.
이 기술은 반도체 산업에서 불순물 확산과 재결정화를 제어하여 재료의 전기적 특성을 개선하는 데 널리 사용됩니다.
SWA-20US
Next Generation Power Device용 Laser anneal 장비입니다.
SIC Ohmic contact 생성, Activation 용도로 사용됩니다.
비조사면의 온도 상승을 억제하고, Metal~SIC 경계면을 고온으로 가열하여,
OPTSWING으로 O'mic contact 생성을 실현합니다.
SiC Wafer의 Annealing은 Backside 전극의 실리사이드화로 사용되고 있습니다.
* 참고 : Si-IGBT에서는 뒷면에 주입된 불순물의 Activation 용도로 널리 사용됩니다.