Product
Introduction
Cleaning
Product Inquiry
Single Wet Processor
Single Wet Processor는 반도체 제조 공정에서 단일 웨이퍼를 독립적으로 세정하는 장비로 교차 오염을 줄이고 정밀한 공정 제어를 가능하게 합니다.
- Feature
- 단일 웨이퍼 단위로 처리하여 교차 오염의 위험을 최소화합니다.
- 각 웨이퍼에 대해 독립적으로 공정을 제어할 수 있어 세정 품질이 균일해집니다.
- 정밀한 세정 공정으로 웨이퍼 표면의 오염 물질을 효과적으로 제거합니다.
- 다양한 공정 조건을 필요에 따라 조정할 수 있어 여러 종류의 웨이퍼를 처리하는 데 유리합니다.
- 개별 웨이퍼에 최적화된 공정을 적용할 수 있어 전체적인 공정 효율성이 높아집니다.
Detailed Specification
Cleaning
반도체 클리닝은 웨이퍼 표면의 오염 물질을 제거하여 고품질 반도체 소자를 제조하는 중요한 과정으로 웨이퍼 제조의 여러 단계에서 수행됩니다.
주로 입자, 유기물, 금속 이온, 자연 산화막 등의 오염 물질을 제거하며, 클리닝 공정은 건식(플라즈마 또는 레이저 사용)과 습식(화학 용액 사용) 방법으로 나뉩니다.
Single Wet Processor
매엽식 세정 System CENOTE 장비는 Multi cup 방식을 채용하고 있는 다기능 매엽식 세정 장비 입니다.
Wafer 양면 동시 세정이 가능하기 때문에 Wafer Backside 오염 방지 및 Backside의 세정을 생략 할 수 있습니다.
| Post Polish | Final Clean | |||
|---|---|---|---|---|
| Type 1 | Type 2 | Type 3 | ||
| Main Unit | Load | Wet in (Open Cassette) |
Dry in (FOUP) |
|
| Unload | Dry out (Open Cassette, FOUP) |
Dry out (FOUP) |
||
| Transfer Robot (Set) | 2 | 3 | 1 | |
| Vertical DIO3 Dip (Set) | 1 | 2 | - | |
| Vertical brush scrub (Set) | 1 | 2 | - | |
| Process Spin (Set) | 1 | 2 | 2 | |
| Sub Unit | dHF Chemical Unit | Separate Unit | Separate Unit | Built in |
| DIO3 Generator | Separate Unit | |||