Product
Introduction
TB/DB,Detaper
Product Inquiry
Debonder
Demounter는 반도체 장치나 회로 기판에서 반도체 칩이나 다른 중요 부품을 안전하게 분리하는 도구입니다. 장비의 손상 없이 부품을 제거하고 재활용할 수 있도록 설계되어 있습니다.
- Feature
- 전자 기기 내의 반도체 부품을 손상 없이 안전하게 분리할 수 있습니다.
- 자동화된 기능으로 작업 시간을 단축하고 작업자의 노력을 줄일 수 있습니다.
- 부품을 안전하게 제거하여 재활용을 촉진하고, 자원 회수율을 높일 수 있습니다.
- 미세한 조정이 가능하여 다양한 종류의 반도체 부품을 처리할 수 있습니다.
- 전자 기기의 장비 수명을 연장시키며, 비용 절감과 함께 지속 가능한 기술 사용을 장려합니다.
Detailed Specification
TB / DB
반도체 설계에서 TB(Test Block)는 특정 기능을 테스트하고 검증하기 위해 칩에 삽입되는 작은 블록을 말하며,
DB(Design Block)는 전체 칩의 기능을 구현하기 위해 필요한 각각의 디자인 단위를 나타냅니다.
Debonder
3M material이외의 재료를 이용하여 Bonding된 SI 또는 Glass Wafer를 Mechanical, UV, IR Laser, Chemical을 사용하여
Wafer와 Carrier를 분리하는 장비입니다.
- Several installed base for Advanced Packaging debonding process
- Bumped wafer cleaning for each surface
- Thin wafer cleaning with dicing frame attached
- Chuck supporting bumped wafer
- Mechanical
- Simple and Effective solution
- Cost effective / Low CoO
- Smooth operation by sufficient controllable function
- Differential Pressure Debonder
- Debond the wafer and carrier using differential pressure and the initiator which achieves stress-free operation.